金融界2025年7月5日消息,国家知识产权局信息显示,合肥开悦半导体科技有限公司取得一项名为“一种热板排废管道”的专利,授权公告号CN223063429U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本实用新型涉及涂胶显影设备排废技术领域,公开了一种热板排废管道,包括第一排废管、第二排废管以及若干个第三排废管,所述第一排废管内腔分隔独立布置有若干个排废通道,所述第二排废管布置在所述第一排废管的一侧;所述排废通道均独立连通有若干个排废支管,所述第二排废管以及第三排废管上均连通布置有若干个所述排废支管,所述排废支管的一端与工艺单元的排废口连通,所述排废支管彼此之间独立布置。
天眼查资料显示,合肥开悦半导体科技有限公司,成立于2016年,位于合肥市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3476.5728万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥开悦半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目26次,财产线索方面有商标信息20条,专利信息79条,此外企业还拥有行政许可9个。
来源:金融界