国林科技：臭氧产品可满足半导体薄膜沉积、湿法清洗等工艺制程应用需求
创始人
2025-07-07 11:10:41
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金融界7月7日消息，有投资者在互动平台向国林科技提问：多重曝光，意味着需要多次沉积、光刻、清洗，对晶圆沉积、光刻胶、（硬）掩膜板以及清洗的需求都会大幅增加。例如：自对准四重曝光的前提是完成四层沉积。请问公司产品能否满足多重曝光（N+2、N+3）工艺对应的多次沉积和清洗的技术需求？
公司回答表示：尊敬的投资者，您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程，子公司国林半导体现有产品可以满足上述工艺制程的应用需求。感谢您的关注。
来源：金融界
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