圆周率半导体申请减小蚀刻因子的双面板用压合机专利，提升了生产效率
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2025-07-07 11:11:08
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，圆周率半导体（南通）有限公司申请一项名为“一种减小蚀刻因子的双面板用压合机”的专利，公开号CN120264635A，申请日期为2022年08月。
专利摘要显示，本发明公开了一种减小蚀刻因子的双面板用压合机，涉及压合机领域，压合机包括底座、驱动机构、缓冲机构、夹持机构、转动机构、滑动机构和两个加热板；底座顶部固定安装有支撑架，驱动机构包括电动伸缩杆，电动伸缩杆一端贯穿支撑架并与支撑架内壁固定连接，缓冲机构包括压杆和气压阀，压杆一端与电动伸缩杆一端内壁滑动连接，气压阀一侧固定安装在电动伸缩杆一侧并与电动伸缩杆内腔相连通，压杆一侧固定安装有压力传感器，压力传感器一侧与其中一个加热板一侧固定连接，另一个加热板一侧与底座一侧固定连接；避免人工拆卸导电载体时使基板受力不均导致基板受损或变形，提升了生产效率，并有效地提高了制作双面板的成品率。
天眼查资料显示，圆周率半导体（南通）有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3231.6763万人民币。通过天眼查大数据分析，圆周率半导体（南通）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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