长园半导体申请TCB工艺的三轴负载平台及其键合设备专利，实现减小三轴负载平台的占用空间_电子技术

长园半导体申请TCB工艺的三轴负载平台及其键合设备专利，实现减小三轴负载平台的占用空间

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2025-07-07 11:11:11

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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，长园半导体设备（珠海）有限公司申请一项名为“TCB工艺的三轴负载平台及其键合设备”的专利，公开号CN120261347A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明提供了一种TCB工艺的三轴负载平台及其键合设备，TCB工艺的三轴负载平台包括：大理石基座，大理石基座的下侧设置有安装槽，安装槽的两侧分别设置有第一电机，安装槽的上侧设置有Y轴导轨，第一电机通过第一转接板连接于第二转接板，第二转接板安装于Y轴导轨；第二电机和X轴导轨，第二电机和X轴导轨安装于第二转接板的下侧，X轴导轨的下侧安装有键合装置，第二电机连接于键合装置，键合装置包括键合板和第三电机，第三电机用于驱动键合板沿Z轴方向移动。根据本实施例的技术方案，大理石基座为第一电机提供安装基础，第二电机和第三电机以安装于Y轴导轨的第二转接板为安装基础，从而实现减小三轴负载平台的占用空间。

天眼查资料显示，长园半导体设备（珠海）有限公司，成立于2010年，位于珠海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，长园半导体设备（珠海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息206条，此外企业还拥有行政许可25个。

来源：金融界

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