长园半导体申请TCB工艺的三轴负载平台及其键合设备专利，实现减小三轴负载平台的占用空间
创始人
2025-07-07 11:11:11
0次
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，长园半导体设备（珠海）有限公司申请一项名为“TCB工艺的三轴负载平台及其键合设备”的专利，公开号CN120261347A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供了一种TCB工艺的三轴负载平台及其键合设备，TCB工艺的三轴负载平台包括：大理石基座，大理石基座的下侧设置有安装槽，安装槽的两侧分别设置有第一电机，安装槽的上侧设置有Y轴导轨，第一电机通过第一转接板连接于第二转接板，第二转接板安装于Y轴导轨；第二电机和X轴导轨，第二电机和X轴导轨安装于第二转接板的下侧，X轴导轨的下侧安装有键合装置，第二电机连接于键合装置，键合装置包括键合板和第三电机，第三电机用于驱动键合板沿Z轴方向移动。根据本实施例的技术方案，大理石基座为第一电机提供安装基础，第二电机和第三电机以安装于Y轴导轨的第二转接板为安装基础，从而实现减小三轴负载平台的占用空间。
天眼查资料显示，长园半导体设备（珠海）有限公司，成立于2010年，位于珠海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，长园半导体设备（珠海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息206条，此外企业还拥有行政许可25个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
哈啰普惠申请嵌入式设备升级方法...
国家知识产权局信息显示，上海哈啰普惠科技有限公司、上海造父智能科技有限公司申请一项名为“嵌入式设备的...
时代电气招标结果：DC-DC电...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，株洲中车时代电气股份有限公司5月29日发布《DC-...
全志科技(300458.SZ)...
格隆汇6月1日丨全志科技(300458.SZ)在互动平台表示，公司目前不涉及AI电源的业务。
智慧创芯申请基于SoC芯片的高...
国家知识产权局信息显示，深圳市智慧创芯电子有限公司申请一项名为“基于SoC芯片的高效电源转换与管理系...
半导体ETF国联安：6月1日融...
证券之星消息，6月1日，半导体ETF国联安（512480）融资买入1.15亿元，融资偿还1.14亿元...
伊顿智能动力申请开关装置及用于...
国家知识产权局信息显示，伊顿智能动力有限公司申请一项名为“开关装置及用于操作开关装置的方法”的专利，...
OPPO取得射频收发电路专利可...
国家知识产权局信息显示，OPPO广东移动通信有限公司取得一项名为“射频收发电路、通信设备和无线通信方...
华润微集成电路申请驱动控制保护...
国家知识产权局信息显示，华润微集成电路（无锡）有限公司申请一项名为“驱动控制保护电路及电子产品”的专...
金卡智能：公司没有超级电容相关...
证券之星消息，金卡智能(300349)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
烨映微电子申请高可靠性硅电容制...
国家知识产权局信息显示，上海烨映微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种高可靠性硅电容的制作方法”的...