蛮吉光电申请基于显微检测的芯片封装状况无损分析系统及方法专利，实现在无需破坏芯片的前提下对其封装质量进行评估_电子技术

蛮吉光电申请基于显微检测的芯片封装状况无损分析系统及方法专利，实现在无需破坏芯片的前提下对其封装质量进行评估

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2025-07-08 15:43:14

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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海蛮吉光电科技有限公司申请一项名为“基于显微检测的芯片封装状况无损分析系统及方法”的专利，公开号CN120259279A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本申请提供了一种基于显微检测的芯片封装状况无损分析系统及方法，涉及智能分析领域，其首先获取原始可见光图像和原始红外图像序列并图像预处理和空间配准，以确保来自不同光源、不同深度的信息能够在空间上相互关联。接着，提取出代表芯片表面状态和内部结构的关键视觉特征，并进行精炼和增强，以提升辨别能力和鲁棒性。最后，将这些经过处理和增强的表面与内部特征进行有机融合，并通过训练好的智能分类器，以自动识别并判断芯片的封装状态，给出具体的类别（如正常、空洞、裂纹等）及其可靠程度，从而实现在无需破坏芯片的前提下对其封装质量进行评估。

天眼查资料显示，上海蛮吉光电科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海蛮吉光电科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目18次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

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