金融界2025年7月8日消息,国家知识产权局信息显示,西门子股份公司申请一项名为“具有至少一个半导体元件的半导体组件”的专利,公开号CN120283303A,申请日期为2023年08月。
专利摘要显示,本发明涉及一种半导体组件(2),该半导体组件尤其是用于转换器(64)的功率半导体组件,该半导体组件具有至少一个半导体元件(4),为了改进半导体组件(2)的可再循环性,提出了将半导体元件(4)布置在壳体(6)中,其中,壳体(6)至少部分地利用灌封化合物(30)填充,该灌封化合物能够经由加热过程被熔化并且该灌封化合物与半导体元件(4)直接接触。
天眼查资料显示,西门子股份公司,成立于2001年,位于上海市,是一家以从事资本市场服务为主的企业。企业注册资本9676.2008万人民币。通过天眼查大数据分析,西门子股份公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目603次,财产线索方面有商标信息233条,专利信息3365条。
来源:金融界