知微电子申请电子装置以及气流产生封装体专利，通过导热元件散逸操作元件所产生的热
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2025-07-09 00:08:51
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，知微电子有限公司申请一项名为“电子装置以及气流产生封装体”的专利，公开号CN120282408A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，一种电子装置以及气流产生封装体，该电子装置包括操作元件、导热元件以及气流产生封装体。操作元件在操作时产生热。导热元件用以传导操作元件所产生的热，其中操作元件设置在导热元件上。气流产生封装体设置在电子装置的边缘旁。气流产生封装体包括膜结构，膜结构包括瓣片对，瓣片对包括第一瓣片与第二瓣片，瓣片对以超声波频率操作而产生气流。导热元件朝气流产生封装体延伸，使得气流产生封装体所产生的气流流经导热元件，以通过导热元件散逸操作元件所产生的热。
来源：金融界
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