金融界2025年7月9日消息,国家知识产权局信息显示,重庆万国半导体科技有限公司申请一项名为“漏极正面引出的功率器件及其制作方法”的专利,公开号CN120282500A,申请日期为2025年03月。
专利摘要显示,本发明公开了一种漏极正面引出的功率器件及其制作方法,包括衬底、外延层和隔离层,功率器件沿水平方向划分有栅极接触区、有源区、终端区和终端外围区域;栅极接触区的隔离层上设置有栅极金属,栅极金属与栅极互联结构连接;有源区的隔离层上设置有源极金属,源极金属与源区连接;终端区设置有耐压环和截止环结构,终端外围区域的隔离层上设置有漏极金属,漏极金属与终端外围区域的第一注入区连接。本发明中,将功率器件的漏极金属改为设置在功率器件正面的终端外围区域,从而使功率器件的源极金属、漏极金属和栅极金属三端均位于同一平面,可以有效减少clip用料的需求,并能够提升功率器件性能,减少寄生效应。
天眼查资料显示,重庆万国半导体科技有限公司,成立于2016年,位于重庆市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本46093.126499万美元。通过天眼查大数据分析,重庆万国半导体科技有限公司参与招投标项目35次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息147条,此外企业还拥有行政许可19个。
来源:金融界