金融界7月9日消息,有投资者在互动平台向飞凯材料提问:公司的Ultra Low Alpha Microball(超低阿尔法微球)在半导体封装过程具体功能是什么,创新点在哪里?
公司回答表示:您好,公司自主研发的Ultra Low Alpha Microball(超低阿尔法微球)是半导体先进封装领域的关键材料,属于高端小尺寸锡球产品。Ultra Low Alpha Microball主要用于先进封装基板的焊接工艺中,与传统锡球相比,它在材料纯度、尺寸精度等方面有显著提升,并且有着极低的Alpha粒子放射水平,能够有效应用于对电磁效应极其敏感的领域,提升芯片数据录入和读取的可靠性。同时,其最低直径可达50μm,突破了小尺寸锡球的制造门槛,打破了国外技术封锁,目前公司是国内极少数具备量产能力的供应商,为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。
来源:金融界