飞凯材料：Ultra Low Alpha Microball是半导体先进封装领域的关键材料
创始人
2025-07-09 22:08:59
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金融界7月9日消息，有投资者在互动平台向飞凯材料提问：公司的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球）在半导体封装过程具体功能是什么，创新点在哪里？

公司回答表示：您好，公司自主研发的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球）是半导体先进封装领域的关键材料，属于高端小尺寸锡球产品。Ultra Low Alpha Microball主要用于先进封装基板的焊接工艺中，与传统锡球相比，它在材料纯度、尺寸精度等方面有显著提升，并且有着极低的Alpha粒子放射水平，能够有效应用于对电磁效应极其敏感的领域，提升芯片数据录入和读取的可靠性。同时，其最低直径可达50μm，突破了小尺寸锡球的制造门槛，打破了国外技术封锁，目前公司是国内极少数具备量产能力的供应商，为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。

来源：金融界

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