又一上市公司重大资产重组事项宣告终止。

7月9日晚间，华大九天（301269）发布公告，因各方未就交易核心条款达成一致，公司决定终止发行股份及支付现金购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）100%股份并募集配套资金事项。

华大九天表示，前述事项终止是公司与相关各方充分沟通、友好协商后作出的决定，不会对现有生产经营活动和战略发展造成不利影响，目前公司各项业务经营情况正常。

按照相关规定，华大九天承诺一个月内不再筹划重大资产重组事项。7月11日，公司将召开投资者说明会，就终止本次交易的相关情况与市场进行互动交流和沟通。

回溯今年3月17日，华大九天首发公告，宣布筹划发行股份及支付现金购买资产事项。3月30日，交易预案公布，标的资产浮出水面。根据预案，华大九天将通过发行股份及支付现金相结合的方式，向上海卓和信息咨询有限公司等35名股东购买芯和半导体100%股权，并同步向上市公司实控人中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司中电金投控股有限公司募集配套资金。

证券时报·e公司记者关注到，芯和半导体曾于今年年初启动IPO辅导，辅导机构为中信证券。今年4月，中信证券出具了第一期上市辅导工作进展报告，截至目前IPO辅导动态尚未更新。伴随着本次重大资产重组终止，芯和半导体借道被并购实现“曲线上市”的计划也随之告败。

公开资料显示，芯和半导体主营电子设计自动（EDA）工具软件研发，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片设计、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿真平台与解决方案，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。据悉，芯和半导体拥有对标国际巨头的从芯片到系统的仿真产品，客户群体广泛。

财务数据方面，芯和半导体2023年、2024年营收分别为1.06亿元、2.65亿元，净利润分别为-8992.82万元、4812.82万元（前述数据未经审计）。

华大九天此前表示，芯和半导体与公司同处EDA领域，二者有望形成协同效应。一方面，收购芯和半导体将补齐公司多款关键核心EDA工具，有助于打造全谱系全流程能力；另一方面，收购事项顺应半导体行业加快从仅关注芯片本身，向设计与制造协同优化（DTCO）、再向系统与制造协同优化（STCO）转变的趋势，有助于上市公司构建从芯片到系统级的EDA解决方案；与此同时，双方市场、人员及技术等资源将有望充分融合。

值得一提的是，虽然本次收购芯和半导体宣告终止，但并购重组一直是华大九天坚持在做的事。在公司看来，并购整合是EDA企业做大做强的必由之路，未来将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局和核心技术突破。自上市以来，华大九天收购了芯達芯片科技有限公司，并投资了上海阿卡思电子技术有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、苏州菲斯力芯软件有限公司等多家企业。与此同时，公司与专业投资机构共同设立了两只产业基金，持续深化公司在EDA领域的投资布局。