超聚变申请计算设备及芯片封装结构专利，能精准且快速地定位问题发生位置
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2025-07-10 12:40:50
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金融界2025年7月10日消息，国家知识产权局信息显示，超聚变数字技术有限公司申请一项名为“一种计算设备及芯片封装结构”的专利，公开号CN120276932A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种计算设备及芯片封装结构，其中，该计算设备包括电路板、芯片封装结构和压接器件，芯片封装结构包括基板、芯片、热界面材料层和监测部件，基板设于电路板，芯片设于基板，压接器件包括压接部，压接部位于芯片背离基板的一侧，热界面材料层设置在芯片和压接部之间，监测部件包括信号采集端，信号采集端至少和热界面材料层的易变形区域相接触，以用于监测易变形区域的状态参数。
天眼查资料显示，超聚变数字技术有限公司，成立于2021年，位于郑州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，超聚变数字技术有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目730次，财产线索方面有商标信息267条，专利信息3272条，此外企业还拥有行政许可30个。
来源：金融界
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