近日，国内半导体设备领域迎来重要里程碑——屹唐半导体于7月8日正式在科创板敲响上市钟声。资本市场对半导体设备领域的关注持续升温，6月30日，中科仪正式获得北交所IPO受理；专注高端薄膜沉积设备的研微半导体近日完成数亿元A轮融资；另外也有其他领域企业跨界投资入局半导体设备领域。

除资本市场动态外，半导体设备的产业链各环节也呈现多点开花态势，有北方华创发布新设备、华索科技签约新项目等。从资本市场的密集动作到技术攻坚的持续突破，国内半导体设备行业正以全方位布局迎接自主可控的关键跃升。

半导体设备企业资本市场动作密集

01、屹唐半导体正式挂牌上市

2025年7月8日，国内半导体设备领域重要企业屹唐半导体正式在科创板挂牌上市，此次募资24.97亿元，将重点投向14nm及以下先进制程刻蚀设备研发、高端薄膜沉积设备产业化及全球服务中心建设。

屹唐半导体前身为美国应用材料公司旗下的半导体湿法设备业务部门，2015年通过国产化收购重组成立，目前已形成刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等三大类核心设备产品线，客户覆盖中芯国际、长江存储、长鑫存储等国内主流晶圆厂。其自主研发的14nm刻蚀设备已通过客户端验证，打破了国外厂商在先进制程设备领域的垄断。

财务数据显示，屹唐半导体2022–2024年营收分别为47.63亿元、39.31亿元、46.33亿元，净利润分别为3.83亿元、3.09亿元、5.41亿元，2025年一季度净利润同比激增113%至2.18亿元，显示出强劲的增长动能。

屹唐半导体的上市标志着国内半导体设备企业在资本市场的认可度提升，有望加速国产设备从28nm向更先进制程的突破，助力国内半导体产业链形成自主可控的设备支撑体系。

半导体设备整机企业的崛起，离不开核心部件的坚实支撑。就在屹唐半导体成功上市的同时，一家专注于半导体设备核心部件的企业也传来了资本市场的好消息。

02、中科仪北交所IPO申请获受理

2025年6月30日，半导体制造设备核心部件提供商中科仪收到北京证券交易所出具的IPO申请受理通知书，拟公开发行股票不超过3000万股，募集资金主要用于超高真空阀门产业化项目及半导体设备核心部件研发中心建设。

成立于2000年的中科仪，深耕半导体设备核心部件领域20余年，其主导产品包括超高真空阀门、分子泵、真空测量仪器等，广泛应用于刻蚀机、薄膜沉积设备等半导体核心制造设备。

招股书显示，中科仪集成电路企业客户数量已超过100家，包括中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、晶合集成、华润微、上海积塔、广州粤芯、青岛芯恩等国内主流晶圆厂，以及北方华创、拓荆科技、中微公司等国内领先半导体设备制造企业，且产品已通过台积电、大连Intel、SK海力士的测试验证实现小批量出货。

北交所相关负责人表示，中科仪的IPO申请受理，体现了资本市场对半导体设备核心部件国产化的支持。随着项目投产后，中科仪将进一步提升产能，缓解国内半导体设备核心部件“卡脖子”问题，为设备整机国产化提供关键支撑。

在半导体产业加速国产化的进程中，资本市场的活跃度成为重要风向标。屹唐半导体和中科仪的IPO获得重要进展的同时，另一家半导体设备领域的关键企业——研微半导体获得数亿元融资。

03、研微半导体获数亿元融资

近日，研微半导体完成A轮首批数亿元人民币融资，由尚贤湖母基金合作的子基金（春华资本）等多家头部产业投资机构联合领投。本轮资金将重点投入ALD等高端薄膜沉积设备的核心技术迭代、产能扩张及下一代产品开发，进一步强化高端设备的国产替代能力。

研微半导体自2022年10月成立至今，公司累计融资额近10亿元人民币，毅达资本、春华资本、临芯投资、欣柯创投、海望资本、中科创星、锡创投等一众知名资本参与其中，多家老股东连续多轮追加投资，彰显长期信心。

研微半导体专注于高端薄膜沉积设备的研发与制造，核心技术涵盖原子层沉积（ALD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）及特色外延设备，产品广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。

此前4月，研微PEALD设备单月实现“双交付”，而其300mm金属原子层沉积设备，技术上已达到国际领先水平，能够有效应对制程推进和线宽缩小所带来的电阻率上升问题。

04、联合化学1.2亿元跨界入股半导体核心设备领域

7月7日晚，联合化学发布公告称，公司将以自有或自筹资金1.2亿元认购卓光芮科技（上海）有限责任公司19.3548%股权，正式切入半导体核心设备领域。

联合化学成立于2007年，是一家精细化工企业，专注于偶氮类有机颜料及挤水基墨的研发、生产与销售，产品广泛应用于油墨、涂料、塑料等领域。卓光芮成立于2025年3月，专注半导体投影式曝光机技术开发。

近年来，联合化学加速向半导体领域拓展，积极转型。此前5月设立合资公司启辰半导体，布局光刻胶单体、OLED化学品等高端电子材料，此次1.2亿元入股卓光芮，主要用于研发半导体投影式曝光机，切入光刻机核心技术领域。

半导体设备细分领域持续突破

除了设备整机与核心部件领域在资本市场的活跃表现，半导体产业链的其他关键环节也在加速突破。从封装测试到前道制造的细分工序，国内企业持续深耕技术壁垒，共同推动着半导体产业国产化进程与全球竞争格局的深度演变。

01、北方华创发布12英寸先进低压化学气相硅沉积立式炉设备

2025年7月8日，北方华创正式发布SICRIUS PY302系列12英寸低压化学气相硅沉积立式炉设备。该设备面向高端逻辑芯片与存储芯片领域非晶硅、多晶硅薄膜沉积技术，成功攻克高深宽比结构填充、高平坦度薄膜生长和兼容低温工艺三大技术瓶颈。

SICRIUS PY302系列设备通过其低压反应腔技术和多区独立高精度温控系统，实现了自下而上的无缺陷填充，确保了高台阶覆盖率。这一技术突破为逻辑芯片和存储芯片等头部企业的量产需求提供了坚实保障。

据悉，SICRIUS PY302系列设备已通过多家领先晶圆厂的严格验证，在先进逻辑与存储芯片制造中实现了规模量产，并持续获得重复订单，为半导体制造企业提供了高效、可靠的设备解决方案。

02、华索科技5亿元晶圆研磨设备项目签约海门

2025年7月3日，华索（苏州）科技有限公司与海门高新区签署晶圆研磨设备制造项目投资协议。项目计划总投资5亿元，主要从事半导体研磨设备和抛光设备研发生产以及开展半导体封装业务。

华索（苏州）科技有限公司成立于2020年，坐落于苏州工业园区，致力于研发、生产与销售各类高端工业应用研磨设备，应用于半导体封装、MicroLed芯片制造等相关加工领域，主要客户涵盖华天科技、通富微电、AMD等。

本次签约项目主要从事半导体研磨设备和抛光设备研发生产以及开展半导体封装业务。该项目的落地将有力串联海门半导体产业链上下游，吸引更多配套企业集聚，进一步提升海门半导体产业的核心竞争力。

结 语

从屹唐半导体、中科仪等企业在资本市场的积极布局，到华索科技与北方华创在细分设备领域的技术突破，再到联合化学跨界切入半导体设备领域，半导体产业迎来关键发展期。随着更多企业在核心设备、关键部件及细分环节持续深耕，半导体产业链的自主可控能力将不断增强，为全球半导体产业格局注入更强劲的中国动能。