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交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。本次交易不构成关联交易和重大资产重组。

AI制图

净利润下滑28.76%

资料显示，汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，主要产品包含石英管、石英舟、石英环、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等。汉京半导体作为国内首家碳化硅耗材生产商、国内石英制品产业的头部供应商，是东京电子（TEL）、日立国际电气（KE）等国际头部半导体设备厂商的核心供应商，同时该公司产品已经导入台积电（TSMC）等众多国内外一线晶圆厂，以及北方华创、拓荆、中微等国内半导体工艺设备厂商。

目前，汉京半导体正处于高速发展期，除现有产线外，还在推进高端产线建设，包括国内第一条极高纯石英生产线，其产品等级将对应10纳米以下的半导体先进工艺制程；同时正在建设国内第一条半导体碳化硅零部件生产线，在先进碳化硅零部件领域突破“卡脖子”产品。

不过近两年内，标的公司的业绩有所下滑。

财务数据显示，2023年—2024年以及2025年一季度，汉京半导体的营收分别为50883.45万元、46136.37万元、8822.20万元，净利润分别为11792.30万元、8401.83万元、2320.23万元。2024年，汉京半导体的营收、净利润分别同比下滑9.33%、28.76%。

截至今年一季度末，标的公司资产总额为97945.15万元，净资产25688.56万元。

对于标的公司的估值，公告显示，根据汉京半导体的主营业务情况，其同行业可比非上市公司的估值区间为市盈率（PE）15倍至36.8倍。按汉京半导体2024年净利润8401.83万元计算，本次对应PE为21.4倍，与市场估值情况相符。若考虑其承诺未来三年净利润3.93亿元，即平均每年1.31亿元计算，则对应PE为13.7倍。

正帆科技与汉京半导体及其5位股东，各方同意拟按照汉京半导体100%股权价值为18亿元估值转让62.23%的股权。62.23%的股权价格约11.2亿元。

同时，出让方作出业绩承诺，2025年至2027年累计净利润不低于3.93亿元，否则需现金补偿。

虽然最终交易金额将依据评估报告确定，但如以18亿元的估值计算，截至今年一季度末，标的公司的净资产25688.56万元，评估增值率达到600%。

优化产业布局

对于本次收购，正帆科技表示，公司长期深耕半导体与泛半导体行业，与汉京半导体的客户群体高度一致，通过整合双方客户资源，将有效推动双方的市场拓展，扩大公司在国内外半导体市场的影响力。同时，本次交易完成将拓展公司的高耗零部件产品线，有力推动公司OPEX类业务的拓展。

据悉，正帆科技于2020年上市，专注于为泛半导体、光纤通信、医药制造等行业提供工艺介质和工艺环境综合解决方案。公司主要业务涵盖电子工艺设备、生物制药设备、电子气体和MRO服务等领域。

近年来，正帆科技持续优化产业布局，包括通过定增和发行可转债，扩大公司规模。

2024年12月，公司使用自有资金3.36亿元收购鸿舸半导体少数股东合计30.5032%股权。交易完成后，公司对鸿舸半导体的直接持股比例将由60%增加至90.5%。

今年年初，为适应行业发展趋势，提升公司竞争实力，优化公司资本结构，公司宣布公开发行可转债募集资金。本次公开发行可转债募集资金为10.41亿元，用于铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目(二期)-年产890吨电子先进材料及30万立方电子级混合气体项目，正帆百泰(苏州)科技有限公司新建生物医药核心装备及材料研发生产基地项目，正帆科技(丽水)有限公司特种气体生产项目等，加码电子材料和制药装备产能。

受益于此，上市公司的业绩持续提升。

2024年，正帆科技半导体业务收入占比跃升至50.8%，同时积极布局新能源、新材料等先进制造领域，新兴市场收入占比达11.5%。今年一季度，正帆科技实现营业收入6.77亿元，同比增长14.94%；净利润3442.3万元，同比增长38.23%。