7月3日，第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大开启。八载时光，砥砺深耕不辍，这场汇聚全球半导体产业顶尖精英的年度盛会，凭借其专业深度与广泛影响力，已然成为全球半导体领域极具权威性与标杆意义的年度风向标。成都高新愿景电子信息科技服务有限公司（以下简称“成都高新电子科服”）携所运营的专业科技园区精彩亮相，现场与参会企业一对一交流，对成都高新区产业生态、营商环境、公司运营及在建的专业化科技园区等进行全方位展示。

成都高新电子科服成立于2019年6月，是成都高新区直属国有平台公司，聚焦集成电路、新型显示、国产信创三大核心赛道，构建“产业载体开发+智慧园区运营+专业产业服务”一体化模式，深度赋能电子信息全产业链发展。

依托国资背景与区域资源优势，成都高新电子科服精准布局前沿领域：在集成电路赛道推动国产半导体技术突破，在新型显示领域引领柔性显示与Micro-LED技术创新，在国产信创方向构建安全可控的信息技术生态。同时，电子科服打造高标准产业园区，融合5G、物联网技术实现智慧化运营，并整合技术转移、金融支持、人才培育等资源，为入驻企业提供全生命周期服务。

目前，目前由成都高新电子科服建设运营无线创智产业园、IC PARK（西区）、IC PARK（南区）等高品质产业载体及产业配套61个，总面积400万平，服务企业包含辰显光电、京东方、富士康、华为等电子信息企业400余家。

在服务创新层面，成都高新电子科服以“产城人融合”的理念打造润景家长租公寓、高新·合庆里商业社区、桂语听澜人才公寓三大区域标杆品牌，形成生产配套、生活服务、人才安居的闭环生态。并以产业品牌建设为基石，不断拓展产业生态服务、产业技术服务和产业人才服务，聚力打造“一站式”企业服务平台，实现与服务企业价值共创 、价值共享。

在集微大会的舞台上，成都高新电子科服通过全维度赋能体系助力超百家企业突破技术封锁、实现规模跃迁，以实际行动践行与企业价值共创、与产业生态共享的初心承诺。此次参展，成都高新愿景电子信息科技服务有限公司全面展示了其作为“最懂电子信息产业的综合运营商”的硬核实力与创新实践，诚邀全球伙伴共探产业发展新机遇！