豪尔思电子取得PCB板电镀用下料装置专利 提高PCB板的电镀处理效果
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2025-07-11 21:10:21
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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，遂宁豪尔思电子科技有限公司取得一项名为“一种PCB板电镀用下料装置”的专利，授权公告号CN223087054U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型适用于PCB板电镀加工技术领域，提供了一种PCB板电镀用下料装置，包括支撑架，所述支撑架上设置有安装架；固定安装在所述安装架上的液压杆，所述液压杆输出轴上固定安装有安装板；固定安装在所述安装板上的多个第一放置架，分别固定安装在多个所述第一放置架上的第一气缸，多个所述第一气缸的输出轴上均固定安装有第一夹板，所述第一夹板用于对PCB板进行夹持下料；设置在所述安装板上的多个放置板，多个所述放置板上设置有换位夹持机构。
天眼查资料显示，遂宁豪尔思电子科技有限公司，成立于2012年，位于遂宁市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，遂宁豪尔思电子科技有限公司专利信息36条，此外企业还拥有行政许可33个。
来源：金融界
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