诚亿电子申请新型高散热PCB板制作方法专利，显著提高了PCB的散热性能
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2025-07-12 12:38:33
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，诚亿电子（嘉兴）有限公司申请一项名为“一种新型高散热PCB板制作方法”的专利，公开号CN120302530A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及PCB板制作技术领域，具体为一种新型高散热PCB板制作方法，包括以下步骤：准备高质量的铜板或铝板作为基板材料，同时准备RCF导热胶和其他必要的辅助材料，将RCF导热胶均匀地放置在铜板/铝板上，然后加入铜箔进行压合，使用磨边设备对压合后的板材边缘进行打磨，根据设计要求钻出线路曝光定位孔，采用化学沉铜工艺将孔壁沉上1um的铜层，随后使用VCP电镀工艺进行整板加镀铜。本发明新型高散热PCB板制作方法通过优化基板材料、导热胶选择、压合程式以及加工工艺步骤，显著提高了PCB的散热性能和电气性能，满足电子设备对高性能、高稳定性和高可靠性的需求。
天眼查资料显示，诚亿电子（嘉兴）有限公司，成立于2004年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23080万港元。通过天眼查大数据分析，诚亿电子（嘉兴）有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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