在电子设备日益精密化的今天，高多层PCB已成为高端电子制造的核心组件。无论是通信基站、医疗设备，还是航空航天、工业控制，高密度、高稳定性的电路板都是确保设备性能的关键。我们专注于高多层PCB定制，提供精准电路设计与高可靠性制造，助力客户突破技术瓶颈，打造卓越产品！

核心参数：严苛标准，精准匹配

· 层数范围：8-40层，支持超复杂电路设计

· 板材类型：FR-4、高频材料（Rogers、Teflon）、高TG板材（TG170+）

· 最小线宽/线距：3/3mil（支持HDI设计）

· 表面工艺：沉金、沉银、OSP、电镀金，满足不同焊接需求

· 阻抗控制：±5%公差，确保信号完整性

· 耐温性能：-55℃~150℃稳定运行，适应严苛环境

工艺亮点：技术领先，品质卓越

1. 高精度层压技术：采用真空压合工艺，杜绝层间气泡，确保介电层均匀性，提升信号传输稳定性。

2. 激光钻孔+机械钻孔：实现微孔（0.1mm）与盲埋孔精准加工，支持高密度互连（HDI）。

3. 严格阻抗控制：通过仿真设计+实测校准，保证高频信号低损耗、低串扰。

4. 自动化检测：AOI（自动光学检测）+飞针测试，100%全检，杜绝开路、短路等缺陷。

客户案例：真实验证，口碑见证

· 某通信设备厂商：定制18层高频PCB，采用Rogers 4350B板材，实现5G基站毫米波信号稳定传输，良率提升至99.8%。

· 医疗影像设备企业：研发12层高TG板，通过Class 3标准认证，成功应用于CT机控制模块，连续运行5年零故障。

· 工业自动化客户：20层盲埋孔设计，集成FPGA与多路传感器，抗干扰性能提升40%，获客户高度认可。

应用领域：覆盖高端，赋能创新

· 通信设备：5G基站、光模块、射频天线

· 医疗电子：MRI、超声设备、生命监护仪

· 汽车电子：ADAS、车载雷达、BMS系统

· 航空航天：卫星通信、飞行控制系统

· 工业控制：PLC、伺服驱动器、机器人主控板

品牌实力：深耕行业，值得信赖

· 15年PCB制造经验，服务全球500+企业，年产能超50万平方米。

· ISO 9001/14001认证，符合IPC Class 3、UL等国际标准。

· 一站式服务：从设计优化→生产→测试→交付，全程技术支持。

· 快速响应：样品周期7-10天，批量订单准时交付率98%。

选择我们，就是选择高可靠性与高效能！