无锡华瑛微电子申请半导体处理装置专利，实现对半导体晶圆的外缘的处理
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2025-07-16 19:10:14
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华瑛微电子技术有限公司申请一项名为“半导体处理装置”的专利，公开号CN120319719A，申请日期为2021年09月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体处理装置，其包括：第一腔室部；第二腔室部。第一腔室部具有第一槽道，第二腔室部具有第二槽道，在第二腔室部相对于第一腔室部位于关闭位置且微腔室内容纳有半导体晶圆时，第一槽道和第二槽道连通并在晶圆边缘处共同形成边缘微处理空间，容纳于微腔室内的半导体晶圆的外缘伸入边缘微处理空间。第一腔室部上具有位于第一槽道外侧的密封接合部，第二腔室部上具有与密封接合部对应的接合凹槽借助边缘微处理空间，本发明能够实现对半导体晶圆的外缘的处理。
天眼查资料显示，无锡华瑛微电子技术有限公司，成立于2008年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1663.856万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华瑛微电子技术有限公司参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息144条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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