上海玄戒申请芯片封装方法和结构专利 实现对芯片的有效防护
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2025-07-25 16:39:23
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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海玄戒技术有限公司申请一项名为“芯片封装方法和芯片封装结构”的专利，公开号CN120376521A，申请日期为2024年03月。
专利摘要显示，本公开涉及一种芯片封装方法和芯片封装结构，所述芯片封装结构包括基板、芯片、散热片和塑封层，所述芯片与所述基板连接；所述散热片设于所述芯片远离所述基板的一侧，所述散热片包括第一散热部和第二散热部，所述第一散热部覆盖所述芯片远离所述基板的表面，所述第二散热部呈环形且环绕所述第一散热部设置；述塑封层设于所述基板靠近所述芯片的一侧，所述塑封层覆盖所述芯片的侧面，且所述第二散热部嵌设于所述塑封层内。
天眼查资料显示，上海玄戒技术有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本192000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海玄戒技术有限公司专利信息328条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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