浙江凡华电子取得工件铆焊料装置专利
创始人
2025-07-26 17:09:28
0次
金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，浙江凡华电子股份有限公司取得一项名为“一种工件铆焊料装置”的专利，授权公告号CN115533538B，申请日期为2022年09月。
天眼查资料显示，浙江凡华电子股份有限公司，成立于2014年，位于嘉兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江凡华电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可17个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
怡化电脑等取得嵌入式设备检测相...
金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳怡化电脑股份有限公司、深圳市怡化时代科技...
富金森亮相2024半导体封装测...
第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛在无锡市太湖国际博览中心A6馆盛大...
一微半导体：机器人背后的芯片领...
一微半导体是横琴第一家国家级专精特新“小巨人”企业，专注于算法芯片化、硬件加速化、芯片多核化、设计敏...
倪佳：从技术突破到行业赋能，定...
在全球半导体行业的快速发展浪潮中，供应链的智能化升级成为各大企业争相探索的方向。然而，这一复杂而庞大...
2025慕尼黑上海电子展揭秘...
过去几年，汽车芯片行业一直处于去库存阶段，但在汽车智能化和电动化的趋势下，对一些类型的汽车芯片仍有较...
经开区企业获评“陕西省半导体协...
近日，2025西部半导体产业创新发展论坛暨陕西省半导体行业协会成立20周年大会在西安召开。经开区企业...
半导体板块强势崛起，易方达半导...
近期，半导体设备板块持续走强，全球需求爆发。台积电Q2营收超预期达300.7亿美元，AI芯片需求推动...
莱尔生物取得一种蝶式微流控芯片...
金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏莱尔生物医药科技有限公司取得一项名为“一...
瀚博半导体申请基于远程直接内存...
金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，瀚博半导体（上海）有限公司申请一项名为“基于...
徐州众禾半导体取得铝材质加工下...
金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，徐州众禾半导体科技有限公司取得一项名为“一种...