徐州众禾半导体取得铝材质加工下盖治具专利，提高上盖治具工件高效加工
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2025-07-27 00:09:29
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金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，徐州众禾半导体科技有限公司取得一项名为“一种铝材质加工下盖治具”的专利，授权公告号CN223146975U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种铝材质加工下盖治具，包括下盖治具，下盖治具的外围周向开设有螺丝沉头孔，下盖治具上部的中心点处及围绕其中心点圆周向开设有加工槽，且加工槽均匀分布在下盖治具的上部，中心点处的加工槽向外延伸的下盖治具表面均匀开设有真空通气孔，真空吸附设备通过与真空气槽一、真空气槽二密封设置，真空设备连通各个真空通气孔及真空通气孔二进行吸附上盖治具，实现对上盖治具工件牢固吸附固定，解决现有技术中工件极易脱落，以及牢固的夹持固定，实现解决了上盖治具加工产品光泽度粗糙的技术问题，提高了上盖治具工件高效加工、产品的平整度、加工产品光泽度均通过密封真空吸附技术，获得产品质量的提升。
天眼查资料显示，徐州众禾半导体科技有限公司，成立于2023年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，徐州众禾半导体科技有限公司。
来源：金融界
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