□ 本报记者 李凯 通讯员 南经轩

7月25日，2025世界智能制造大会前夕，南京经开区企业后摩智能正式发布全新端边大模型AI芯片“后摩漫界M50”，并亮相于次日开幕的大会主馆展台。作为一款适合大模型的国产存算一体芯片，该产品一大特点是“算得快、吃得少”，支持从PC到一体机等边缘侧、终端设备，用国产芯为多元AI应用场景赋能。

后摩智能创始人兼CEO吴强博士介绍，当前大模型行业正经历深刻变革，ChatGPT仅用2年便达成谷歌11年积累的年搜索量规模，而DeepSeek只用2周即实现用户破亿。行业进入“推理密度”与“能耗密度”双重敏感阶段，未来五年推理成本将占大模型全生命周期80%以上。在端边大模型部署“最后一公里”的竞争，或将成为决定未来产业格局的重要拐点。

高算力、高带宽、低功耗，这三项看似互斥的指标，正好适合存算一体技术大显身手。后摩智能从2020年就开始深耕这一领域。存算一体通过把计算和存储单元集成在一起，让数据就近处理，从根本上解决了传统芯片“数据传输慢、功耗高”的问题。本次发布的M50芯片作为这项技术的集大成之作，和传统架构相比，M50的能效提升5—10倍，完美适配了端边设备“算得快又吃得少”的需求。

该公司介绍，M50芯片实现了160TOPS（INT8）、100TFLOPS(bFP16)的物理算力，搭配最大48GB内存与153.6GB/s的超高带宽，典型功耗仅10W，约相当于手机快充的功率，就能让PC、智能语音设备、机器人等智能移动终端高效运行15亿—700亿参数的本地大模型，实现了“高算力、低功耗、即插即用”。

除了M50芯片，后摩智能此次发布的产品矩阵形成了覆盖端侧到边缘的多元算力方案。“力擎”LQ50M.2卡只有口香糖大小，可为AIPC、陪伴机器人等移动终端提供“即插即用”的端侧AI能力。“力谋”系列加速卡集成多颗M50芯片，为单机及超大模型推理提供高密度算力，最高达640TOPS。

值得一提的是，这些产品可广泛应用于消费终端、智能办公、智能工业等多元领域，且均能在离线状态下实现全流程本地处理，从源头杜绝数据联网传输风险。例如在消费终端，赋能笔记本、平板电脑、学习机等设备本地大模型推理能力，无需联网即可完成智能交互、内容生成等任务，用户隐私数据全程闭环留存；智能办公场景中，智能会议系统在断网环境下仍能实现多语种翻译、纪要生成，会议内容不触云，确保不泄露。

据介绍，面向未来，后摩智能已启动下一代DRAM-PIM技术研发，通过将计算单元直接嵌入DRAM阵列，使计算与存储的协同更加紧密高效。该技术将突破1TB/s片内带宽，能效较现有水平再提升3倍，推动百亿参数大模型在终端设备实现普及，让更强大的 AI算力能够融入PC、平板等日常设备。

这样的技术方向和发展愿景也得到了重量级产业方和国有资本的认可，近两年以来，后摩智能已经获得了中国移动产业链发展基金、北京市人工智能基金、北京市亦庄产业升级基金、中国国有企业混改基金等多家机构的投资，为在端边大模型芯片领域的持续创新提供了有力支撑。吴强表示：“M50的发布只是一个开始，我们的目标是让大模型算力像电力一样随处可得、随取随用，真正走进每一条产线、每一台设备、每一个人的指尖。”