金融界2025年7月28日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备”的专利,公开号CN120379244A,申请日期为2024年01月。
专利摘要显示,本申请提供一种存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备,涉及半导体技术领域,旨在提高存储阵列的排布密度。存储阵列包括阵列式排布的多个存储单元,每个存储单元包括电容器和晶体管。其中,电容器包括第一电极、电介质层和第二电极,第一电极围绕第二电极设置,电介质层位于第一电极与第二电极之间。晶体管设置于电容器上,晶体管包括沟道层、栅介质层和栅极层,栅极层围绕沟道层的侧面,栅介质层位于沟道层与栅极层之间。沟道层与第二电极接触,沟道层包括与第二电极接触的第一表面,第二电极包括与沟道层接触的第二表面,第一表面的边界与第二表面的边界重合。该存储阵列可应用于存储器中,以实现对数据的读取和写入。
天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了52家企业,参与招投标项目5000次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1516个。
来源:金融界