美光科技申请减轻相邻堆叠式半导体装置上的热冲击专利，使第二组堆叠式半导体装置与第一组堆叠式半导体装置热隔离
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2025-07-29 17:10:10
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，美光科技公司申请一项名为“减轻相邻堆叠式半导体装置上的热冲击”的专利，公开号CN120390437A，申请日期为2021年04月。
专利摘要显示，本申请涉及减轻相邻堆叠式半导体装置上的热冲击。本文公开一种半导体装置组合件和相关联方法。所述半导体装置组合件包含(1)具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧的衬底；(2)处于所述衬底的所述第一侧的第一组堆叠式半导体装置；(3)邻近于所述第一组堆叠式半导体装置的一侧的第二组堆叠式半导体装置；(4)邻近于所述第一组堆叠式半导体装置的相对侧的第三组堆叠式半导体装置；以及(5)处于所述第二侧且与所述第二组堆叠式半导体装置对准的温度调节组件。所述温度调节组件被定位以吸收热能且借此使所述第二组堆叠式半导体装置与所述第一组堆叠式半导体装置热隔离。
来源：金融界
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