同致电子取得一种PCB板预热装置专利，提高热传导效率
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2025-07-30 00:10:04
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，同致电子科技（厦门）有限公司取得一项名为“一种PCB板预热装置”的专利，授权公告号CN223159554U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种PCB板预热装置，包括第一导热板和第二导热板，第一导热板位于第二导热板下方，第一导热板中设有加热通气槽和冷却通气槽，每个通气槽配置一个进气孔，第二导热板上为每个通气槽配置多个出气通道，出气通道贯穿第二导热板的上下表面，第二导热板内部对应加热通气槽位置设有加热棒，第二导热板上安装有若干个温度传感器。在传统加热模块的基础上增加吹气功能，提高热传导效率，使PCB板受热更均匀，减小PCB板各位置温差，更好的保证点胶效果。
天眼查资料显示，同致电子科技（厦门）有限公司，成立于1990年，位于厦门市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3400万美元。通过天眼查大数据分析，同致电子科技（厦门）有限公司参与招投标项目25次，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可20个。
来源：金融界
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