德明利取得一种芯片预分板结构专利，优化用户体验
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2025-07-30 00:39:44
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市德明利技术股份有限公司取得一项名为“一种芯片预分板结构”的专利，授权公告号CN223168469U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片预分板结构，涉及芯片技术领域；所述芯片预分板结构包括第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB板；所述第二PCB板固定连接于第一PCB板与第三PCB板之间；所述第二PCB板与第一PCB板连接处以及第二PCB板与第三PCB板连接处开设有若干第一顶部V型槽和若干第一底部V型槽，且第一顶部V型槽和第一底部V型槽之间设置有若干第一钻孔。
天眼查资料显示，深圳市德明利技术股份有限公司，成立于2008年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本16177.2672万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市德明利技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息304条，此外企业还拥有行政许可26个。
来源：金融界
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