华为申请一种封装基板、电子器件、电路板及电子设备专利，减小电路板上电子元件数量及绕线资源简化结构
创始人
2025-07-30 12:41:12
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金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“封装基板、电子器件、电路板及电子设备”的专利，公开号CN120388959A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本领域申请实施例涉及电子设备技术领域，具体涉及一种封装基板、电子器件、电路板及电子设备。本申请实施例旨在解决电路板上结构复杂的问题。本申请实施例提供的封装基板、电子器件、电路板及电子设备，电子元件设置在板体内，减小了电路板上的电子元件数量以及绕线资源，简化了电路板上的结构，便于简洁小型化设计。另外，第二表面上设置有第三连接部，电子元件与第三连接部连接，基板上的电路可以根据应用需求选择与第三连接部连接或不连接，以实现选用或旁路电子元件。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1516个。
来源：金融界
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