立昂微：半导体硅片等三大业务板块产品应用于5G通信等多领域
创始人
2025-07-30 19:12:22
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金融界7月30日消息，有投资者在互动平台向立昂微提问：华为昇腾CloudMatrix 384超节点亮相2025世界人工智能大会，请问贵公司有跟CloudMatrix 384合作吗？有进入CloudMatrix 384超节点产业链吗？

公司回答表示：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司主营业务主要分三大板块：半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。三大业务板块产品终端应用领域广泛，主要包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、低轨卫星、自动驾驶、光通讯、机器人、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等，具体客户和应用请以公司披露为准，谢谢。

来源：金融界

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