金融界 2025 年 4 月 26 日消息,国家知识产权局信息显示,物元半导体技术(青岛)有限公司申请一项名为“半导体制造方法及半导体结构”的专利,公开号 CN119864322A,申请日期为 2025 年 3 月。
专利摘要显示,本发明涉及一种半导体制造方法及半导体结构,属于半导体技术领域。半导体制造方法包括以下步骤:提供第一半导体衬底;在第一半导体衬底之上形成第一介电层;对第一介电层进行图形化以形成第一沟槽;在第一介电层之上沉积金属,以形成填充于第一沟槽内的金属填充部,以及高于第一介电层顶部所在平面的金属覆盖层;执行平坦化工艺以移除金属覆盖层,并使金属填充部的顶部与第一介电层的顶部齐平;形成覆盖在第一介电层和金属填充部之上的第一硬掩模层。通过对制造工艺进行优化,避免了表面出现凹陷等缺陷,同时降低了由于热膨胀不匹配而造成开裂的风险,提高了半导体器件的可靠性。
天眼查资料显示,物元半导体技术(青岛)有限公司,成立于2022年,位于青岛市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45000万人民币。通过天眼查大数据分析,物元半导体技术(青岛)有限公司参与招投标项目1次,专利信息78条,此外企业还拥有行政许可10个。
来源:金融界