拉普拉斯半导体申请排气装置专利，显著减少传统双独立排气系统的空间占用
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2025-08-06 13:17:52
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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（广州）半导体科技有限公司申请一项名为“排气装置”的专利，公开号CN120426429A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体工艺设备技术领域，尤其涉及一种排气装置。排气装置包括壳体和排气机构，壳体具有相互分隔的第一腔室和第二腔室，壳体具有排气区域，第二腔室的排气口设于排气区域。排气机构包括排气管和气阀组件，排气管连通第一腔室，且排气管的出气口位于排气区域；气阀组件设于排气区域，并可同时控制第二腔室的排气口和排气管的出气口的流通面积。将第一腔室和第二腔室的排气功能集成于同一壳体的排气区域，通过共享排气机构，统一控制，显著减少了传统双独立排气系统的空间占用，提高了设备内部的空间利用率。
天眼查资料显示，拉普拉斯（广州）半导体科技有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（广州）半导体科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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