河南天璇携手国际知名金刚石半导体专家Hiroshi Kawarada 共启技术...
2025年8月1日，河南四方达超硬材料股份有限公司旗下子公司河南天璇半导体科技有限责任公司与日本早稻田大学Hiroshi Kawarada教授正式签署技术顾问聘任协议。此次合作标志着河南天璇在金刚石半导体技术研发领域迈出国际化合作的重要一步。
签约仪式上，四方达副总经理刘朋朋、董事会秘书李炎臻，天璇半导体副总经理王峙强、刘海兵、生产工艺总监朱肖华、人力行政总监王书旺等领导出席活动，共同见证这一里程碑时刻。仪式上，生产工艺总监朱肖华首先介绍了河南天璇的基本情况。随后，Hiroshi Kawarada教授分享其在半导体材料领域的突破性研究成果与研究方向，双方就金刚石半导体材料与器件的前沿技术展开深入交流。
Hiroshi Kawarada教授是日本早稻田大学大学院基幹理工学研究院教授，国际知名的金刚石半导体领域专家，主要从事金刚石半导体研究，其成果在学术界和产业界均具有广泛影响力。此次受聘，教授将重点指导河南天璇在金刚石半导体等前沿领域的技术攻关，助力企业突破关键工艺瓶颈，提升产品性能与市场竞争力。
签约环节，四方达副总经理刘朋朋与Hiroshi Kawarada教授郑重签署合作文件，象征双方战略共识的达成。随后，天璇半导体副总经理王峙强与生产运营总监朱肖华代表公司向教授赠送定制纪念品与鲜花，表达对双方未来合作的期待与信心。
河南四方达超硬材料股份有限公司作为国内超硬材料行业龙头，始终以“成为超硬材料领域世界领先的国际化公司”为愿景。此次子公司河南天璇引进国际顶尖专家，不仅彰显了河南天璇在技术创新上的决心，也为公司未来的技术升级和市场拓展奠定了坚实基础。
未来，河南天璇在Hiroshi Kawarada教授的助力下，将进一步增强公司的技术研发实力，持续推动行业的进步与发展。
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