恩特格里斯申请半导体衬底携载容器专利 可容纳多个半导体衬底或托盘
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2025-08-06 15:40:02
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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，恩特格里斯公司申请一项名为“具有形成有凹凸部的支撑壁的半导体衬底携载容器”的专利，公开号CN120435761A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，一种半导体衬底携载容器，例如前开式统一晶片传送盒或装运箱，其包含：容器壳体，其具有多个壁、前部及后部，所述多个壁界定经定大小以能够接纳多个半导体衬底或托盘的内部空间；及支撑结构，其经配置以接纳所述多个半导体衬底或托盘。所述支撑结构包含至少一个支撑壁，其由沿着中心线的相对侧设置的多个凹凸部形成，所述中心线沿着所述至少一个支撑壁的中心处的垂直平面。
来源：金融界
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