运营商财经 康钊/文

近日，美国又竭斯底里似地打击中国芯片产业，根据美国商务部下属的工业和安全局（BIS）发布地多项指导意见，在全球任何地方使用华为 " 昇腾 " 系列 AI 芯片都将违反美国出口管制规定。此事也再度提醒中国半导体产业，命运要掌握在自己手里，不能依靠国外芯片，也不能依靠国外芯片设备。

中国的人工智能芯片依然严重依赖美国企业，包括英伟达、英特尔、AMD等。2024年，中国进口了5492亿颗芯片，金额达到3856亿美元，其中，采购英伟达的芯片高达170亿美元，占其英伟达总销售额的13%。2024年英伟达在中国GPU市场达到了70%的份额。所以，华为的" 昇腾 " 系列 人工智能芯片打破了英伟达在GPU市场的垄断，有积极意义。

中国芯片领域仍不值得乐观，主要是更上游的芯片设备领域还需要更大的突破。数据显示，中国的芯片设备自给率（制造环节）2022年只有约10.7%；2023年为11.7%-12%；2024年为13.6%至20%，没有芯片设备，中国的芯片代工环节就成问题，就会成为中国芯片发展的中重要瓶颈之一，典型的例子就是中国缺乏先进的光刻机，没有EUV光刻机。

中国近年来热衷于进口芯片设备，但在很多芯片设备领域还没有形成全球领先。统计显示，全球的芯片设备销售了1171.4亿美元，中国购买了其中的495.5亿美元，换句话说，2024年全球的芯片设备企业中， 有42%是中国买的，这其实更说明中国半导体设备不够先进。此次被美国打击的华为 " 昇腾910C " 芯片采用7纳米工艺，已经震惊美国，如果中国芯片代工能提升到5纳米工艺，甚至3纳米工艺，那华为真的就可以跟英伟达掰手腕了。现在华为并非没有先进的芯片设计能力，而是苦于没有企业能代工更先进工艺的芯片。

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