苏州晶方半导体取得芯片封装结构专利，提高封装效率及产品良率
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2025-08-21 09:07:37
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金融界2025年8月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223246976U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装结构，所述封装结构包括：线路基板，所述线路基板包括第一表面；芯片，所述芯片包括相对设置的第二表面和第三表面，所述芯片的第三表面与线路基板的第一表面电连接；保护盖板，所述保护盖板包括相对设置的第四表面和第五表面，所述保护盖板的第四表面与芯片的第二表面对位压合，所述保护盖板的第四表面和/或第五表面上设有弹性支撑结构；塑封体，设置于所述线路基板的第一表面上且至少包封所述线路基板与所述芯片的连接处。
天眼查资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本65217.1706万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息399条，此外企业还拥有行政许可18个。
来源：金融界
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