润和软件：公司芯片级技术为头部半导体公司提供软硬一体化服务_电子技术

润和软件：公司芯片级技术为头部半导体公司提供软硬一体化服务

创始人

2025-08-21 23:12:19

0次

证券之星消息，润和软件(300339)08月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：8月15日华为Pura 80系列更新到5.1.0.217版本后，“关于手机”界面显示该机搭载的是麒麟芯片9020，这是华为自P50系列后第一次在关于手机界面写明麒麟芯片型号。请问贵公司在麒麟芯片上有合作吗？

润和软件回复：尊敬的投资者，您好。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务，为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展，联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案，以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。芯片级设计能力，包括模拟后端设计、数字前后端设计、编译器及工具链优化等；芯片级硬件能力，通过板卡、模组等硬件形态，客户可快速评估、应用芯片，公司已面向社区发布了三大系列（满天星系列、海王星系列、大禹系列）数十款OpenHarmony开发平台，覆盖ARM、RISC-V、LoongArch三个主要的芯片指令集架构；芯片级软件能力，聚焦指令集优化、人工智能、多种子系统、工具链等系统级软件开发能力，赋能行业客户；芯片级方案能力，围绕具体场景提供从设计到硬件板卡、软件使能以及行业应用的全栈式解决方案。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

能力技术半导体公司软件芯片润和一体化头部应用工具链芯片级板卡

上一篇：美国与欧盟发表联合声明：欧盟承购美能源产品、人工智能芯片及国防装备

下一篇：股票行情快报：电科芯片（600877）8月21日主力资金净卖出4088.92万元

润和软件：公司芯片级技术为头部半导体公司提供软硬一体化服务

相关内容

热门资讯