银河微电获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片封装前检测装置”
创始人
2025-08-22 06:10:02
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示银河微电（688689）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体芯片封装前检测装置”，专利申请号为CN202422070024.6，授权日为2025年8月22日。
专利摘要：本实用新型公开了一种半导体芯片封装前检测装置，具体涉及芯片检测领域，包括底座，底座的顶部固定安装有工作台，工作台的内侧转动连接有带轮，带轮的外侧套接有皮带，带轮的一侧固定安装有连接轴，工作台的一侧固定安装有第一电机，带轮固定安装在第一电机的输出端，皮带的外侧固定安装有传动齿，传动齿的外侧卡接有凸杆，凸杆的一端固定安装有芯片固定台。本实用新型通过设置芯片固定台，通过皮带对芯片固定台进行输送，芯片固定台的顶部放置有多个芯片，在检测时配合检测镜头的竖向移动，可对多个芯片进行检测，从而提高对芯片检测的效率。
今年以来银河微电新获得专利授权17个，较去年同期减少了10.53%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了5604.99万元，同比增33.08%。
通过天眼查大数据分析，常州银河世纪微电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目30次；财产线索方面有商标信息33条，专利信息263条；此外企业还拥有行政许可24个。
数据来源：天眼查APP
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