意法半导体取得电子芯片封装专利
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2025-08-22 15:08:15
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金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体(图尔)公司取得一项名为“电子芯片封装”的专利，授权公告号CN110875264B，申请日期为2019年09月。

来源：金融界

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