唯捷创芯取得堆叠芯片封装结构专利，减小堆叠芯片封装结构的高度
创始人
2025-08-26 15:07:11
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金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司取得一项名为“堆叠芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223273266U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种堆叠芯片封装结构。所述堆叠芯片封装结构中，基板的顶面上具有凹槽，第一芯片安装在凹槽内，第一芯片为倒装芯片且具有相对的正面和背面，第一芯片的正面朝向基板，第二芯片堆叠安装在第一芯片的背面上，第一芯片和第二芯片的宽度均小于凹槽的宽度，塑封体位于基板的顶面上且包裹第一芯片和第二芯片，塑封体还填充在凹槽。如此可以减小堆叠芯片封装结构的高度和提高堆叠芯片封装结构的封装可靠性。
天眼查资料显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司，成立于2010年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本41831.6914万。通过天眼查大数据分析，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息55条，专利信息214条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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