苏州晶湛半导体取得半导体结构制作方法专利
创始人
2025-08-26 15:33:52
0次
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶湛半导体有限公司取得一项名为“半导体结构的制作方法”的专利，授权公告号CN114730813B，申请日期为2019年12月。
天眼查资料显示，苏州晶湛半导体有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8212.5556万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶湛半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息73条，专利信息315条，此外企业还拥有行政许可24个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
每周股票复盘：弘景光电（301...
截至2026年6月18日收盘，弘景光电（301479）报收于63.9元，较上周的61.37元上涨4....
每周股票复盘：赛微电子（300...
截至2026年6月18日收盘，赛微电子（300456）报收于42.82元，较上周的38.28元上涨1...
每周股票复盘：高特电子（301...
截至2026年6月18日收盘，高特电子（301669）报收于41.99元，较上周的38.18元上涨9...
全国首台110千伏可调容量高压...
“一、二、三，停！” 6月17日，在上海市青浦区白鹤镇110千伏鹤民站施工现场，随着现场指挥人员一声...
TCL申请薄膜及其制备方法、光...
国家知识产权局信息显示，深圳市TCL高新技术开发有限公司申请一项名为“薄膜及其制备方法、光电器件、显...
嘉林建设申请基于传感器分析的装...
国家知识产权局信息显示，嘉林建设集团有限公司申请一项名为“基于传感器分析的装饰空间节能分析方法、系统...
精电光科申请电子束曝光方法及系...
国家知识产权局信息显示，精电光科（北京）科技有限公司申请一项名为“电子束曝光方法及系统”的专利，公开...
铁电存储器，新突破
公众号记得⭐️，第一时间看推送不会错过。 近日，在2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路技术研...
爱思开海力士申请具有电连接到焊...
国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“具有电连接到焊盘的二极管结构的半导体装置”...