苏州晶湛半导体取得半导体结构制作方法专利
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2025-08-26 15:33:52
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金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶湛半导体有限公司取得一项名为“半导体结构的制作方法”的专利，授权公告号CN114730813B，申请日期为2019年12月。
天眼查资料显示，苏州晶湛半导体有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8212.5556万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶湛半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息73条，专利信息315条，此外企业还拥有行政许可24个。
来源：金融界
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