金融界2025年8月26日消息,国家知识产权局信息显示,上海新微技术研发中心有限公司申请一项名为“多维度传感器及其制备方法”的专利,公开号CN120534925A,申请日期为2025年05月。
专利摘要显示,本申请一种多维度传感器及其制备方法,包括:S100:提供基片;S200:在基片上设置第一传感器;S300:在基片上涂布形成牺牲层;S400:去除部分牺牲层以形成若干隔离槽,隔离槽将部分基片暴露,隔离槽用以定义出第一功能区和第二功能区,第一传感器位于第一功能区内;S500:在基片上形成功能层,其中,功能层中位于第一功能区上方的部分被定义为封装层、位于第二功能区上方的部分被定义为敏感层;S600:在封装层、敏感层上形成释放孔;S700:通过释放孔去除被封装层、敏感层覆盖的牺牲层,以在封装层内形成封装腔和在敏感层内形成可动腔;S800:沉积绝缘材料,以形成第二绝缘层,第二绝缘层覆盖封装腔上的释放孔;S900:在敏感层上形成金属电极。
天眼查资料显示,上海新微技术研发中心有限公司,成立于2013年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144416万人民币。通过天眼查大数据分析,上海新微技术研发中心有限公司共对外投资了21家企业,参与招投标项目483次,财产线索方面有商标信息52条,专利信息713条,此外企业还拥有行政许可43个。
来源:金融界