世运电路拟投15亿建新一代PCB智造基地
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2025-08-27 18:33:10
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雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉
8月26日，世运电路(603920)公告，公司计划投资15.00亿元人民币建设"芯创智载"新一代PCB智造基地项目，旨在推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产及提升高阶HDI产品的产能。预计该项目将于2025年下半年开始动工，并于2026年中期投入运营。设计总产能为每年66万平方米，其中芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品分别为18万平方米/年和48万平方米/年。
此次投资目标是满足人工智能及新能源汽车等领域对高端PCB的需求，提高公司在这些领域的竞争力。
天眼查资料显示，世运电路成立于2005年05月11日，注册资本65839.2438万人民币，法定代表人佘英杰，注册地址为鹤山市共和镇世运路8号。主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。
目前，公司董事长为林育成，董秘为尹嘉亮，员工人数为6633人，实际控制人为佛山市顺德区国有资产监督管理局。
公司参股公司11家，包括世运电路科技日本有限公司、OLYMPIC CIRCUIT PTE. LIMITED、世运电路科技有限公司、鹤山市世安电子科技有限公司、深圳市世运线路版有限公司等。
在业绩方面，公司2022年至2024年营业收入分别为44.32亿元、45.19亿元和50.22亿元，同比分别增长17.90%、1.96%和11.13%。归母净利润分别为4.34亿元、4.96亿元和6.75亿元，归母净利润同比增长分别为107.01%、14.17%和36.17%。同期，公司资产负债率分别为44.26%、44.15%和25.65%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险47条，周边天眼风险103条，历史天眼风险6条，预警提醒天眼风险183条。
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