OpenAI首颗自研AI芯片,明年发
创始人
2025-09-06 17:07:55
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已向博通下单100亿美元。

编译 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西9月5日消息,据外媒报道,美国大模型独角兽OpenAI将于明年首次生产自研AI芯片。

多位知情人士透露,这款与美国芯片巨头博通共同设计的芯片将于明年上市。

博通CEO陈福阳在财报电话会议上提到一位神秘新客户承诺了100亿美元(约合人民币714亿元)的定制AI芯片(博通称作“XPU”)订单。

这将是继三大云客户后,博通定制AI芯片业务的第四大客户。

陈福阳称,这笔交易带来了“直接且相当大的需求”,提高了博通明年对AI收入的预测,从明年起,博通将“非常强劲地”向该客户出货芯片。

博通并未透露客户的具体名称。但知情人士证实,OpenAI就是新客户。

博通和OpenAI均拒绝置评。

知情人士透露,OpenAI计划在内部使用自研AI芯片,而不是将其提供给外部客户。

OpenAI去年开始与博通进行初步合作。之前一直不清楚其芯片设计量产时间表。

今年早些时候,有报道称OpenAI定制AI芯片将采用台积电3nm制程工艺,并结合脉动阵列架构和HBM。

OpenAI联合创始人兼CEO Sam Altman一直说需要更多的计算能力来服务于使用ChatGPT等产品的大量企业和消费者,以及训练和运行AI模型。

上个月,Altman称,鉴于GPT-5的需求增长,OpenAI将优先考虑计算,并计划“在未来5个月内”将其计算能力翻一番。

定制AI芯片将在AI基础设施市场中占据越来越大的份额,这推动博通股价今年上涨了30%以上。在公布最新财报后,博通股价在盘后交易中上涨了4.5%。

谷歌的定制AI芯片TPU,也是与博通合作开发的。

此前,谷歌、亚马逊、微软、Meta等科技巨头都设计了专用芯片来运行AI工作负载。

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