铜冠铜箔：高频高速PCB铜箔应用于服务器、数据中心等通信领域
创始人
2025-05-15 10:18:21
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金融界5月14日消息，有投资者在互动平台向铜冠铜箔提问：目前AI服务器对高频高速PCB铜箔需求激增，贵司研发的HVLP系列铜箔已通过多家头部PCB厂商验证。能否透露这些产品是否已间接应用于昇腾、英伟达等AI芯片相关服务器供应链？未来是否有计划与芯片制造企业开展更直接的合作？

公司回答表示：您好，感谢对公司的关注。公司高频高速PCB铜箔应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域。公司PCB铜箔下游客户主要为覆铜板和印制线路板厂家。

来源：金融界

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