中山芯承申请用于烘干 PCB 的烘干设备及其方法专利，提高 PCB 烘干效率
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2025-05-15 10:18:22
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金融界 2025 年 4 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，中山芯承半导体有限公司申请一项名为“一种用于烘干 PCB 的烘干设备及其烘干方法”的专利，公开号 CN119844990A，申请日期为 2025 年 2 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于烘干 PCB 的烘干设备及其烘干方法，该烘干设备包括包括烘干箱，烘干箱内设有可封闭的、用于放置待烘干 PCB 板件的腔体，腔体顶部设有朝向 PCB 板件放置区域的远红外线加热装置，烘干箱上还设有与腔体连通的真空发生装置；该烘干方法包括以下步骤：步骤一：将待烘干 PCB 板件放置到腔体中并封闭腔体；步骤二：启动真空发生装置降低腔体内的气压；步骤三：启动远红外线加热装置照射 PCB 板件对其进行加热；步骤四：PCB 板件烘干完毕后控制真空发生装置工作将腔体内的气压恢复至常压、控制远红外线加热装置工作逐渐将 PCB 板件恢复至室温；步骤五：待腔体内恢复至室温常压后取出 PCB 板件。
天眼查资料显示，中山芯承半导体有限公司，成立于2022年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11631.6034万人民币。通过天眼查大数据分析，中山芯承半导体有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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