上海维安电子申请合金贴片电阻器制备及产品专利，免除调阻步骤降低成本
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2025-05-20 12:33:49
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海维安电子股份有限公司申请一项名为“一种合金贴片电阻器的制备方法及合金贴片电阻器”的专利，公开号CN120015450A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本发明提供一种合金贴片电阻器的制备方法及合金贴片电阻器，属于电子元器件技术领域，包括：步骤S1，自第一板材形成电阻金属体，以及自第二板材形成电极金属体；步骤S2，将电极金属体作为电极分别焊接在电阻金属体的上表面两端和/或下表面两端，且同一表面两端电极之间相互分离，在焊接过程中，根据电阻金属体的阻值确定各个电极的焊接点，以调整阻值达到预设目标范围；步骤S3，表面进行绝缘层包覆，并露出电极面；步骤S4，在表面制作标识码，并对电极面进行表面处理，制备得到合金贴片电阻器。
天眼查资料显示，上海维安电子股份有限公司，成立于1996年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6382.2523万人民币。通过天眼查大数据分析，上海维安电子股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息331条，此外企业还拥有行政许可78个。
来源：金融界
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