长鑫科技申请存储芯片等相关结构专利，提供一种存储芯片、逻辑芯片、芯片堆叠结构和存储器
创始人
2025-05-20 13:06:36
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“一种存储芯片、逻辑芯片、芯片堆叠结构和存储器”的专利，公开号CN120018519A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本公开实施例提供了一种存储芯片、逻辑芯片、芯片堆叠结构和存储器，该存储芯片的有源面的中心点及其临近区域被定义为全局信号区域；全局信号区域被n个导电通孔组贯穿，每一导电通孔组均包括第一导电通孔、第二导电通孔、第三导电通孔和第四导电通孔；对于同一导电通孔组，第一导电通孔和第二导电通孔关于第一轴线对称，第三导电通孔和第四导电通孔关于第一轴线对称，第一导电通孔和第四导电通孔关于第二轴线对称。
天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目1079次，财产线索方面有商标信息227条，专利信息360条，此外企业还拥有行政许可28个。
来源：金融界
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