在安卓机市场上，所搭载的处理器围绕着高通和联发科两大芯片厂商，而今年新一代旗舰芯片已经开始预热了，将会在9月底陆续发布。各大手机品牌的新一代旗舰机同步开始预热，比如小米、OPPO、vivo等品牌，看来不少新机提早发布。不过，新一代操作系统（基于安卓），目前仅小米推出，其它品牌在预热中。今年的旗舰机市场竞争更加激烈，而且版本丰富，部分版本推出小屏幕版本、轻薄版本。

高通新一代旗舰芯片官宣，在9月24日开始发布，芯片型号为第五代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 5），定位在高配旗舰芯片市场。重点升级多方面，比如工艺制程、CPU性能、GPU性能+能效、AI算力等，同比大幅度升级，有望超过联发科的天玑9500旗舰芯片。两大芯片，无论是工艺制程还是各方面性能十分相近，不愧是双方的竞争对手。

第五代骁龙8至尊版，参数已曝光，工艺制程升级到第三代3nm，CPU采用八大核心架构设计，分别有2个超大核4.61GHz、6个大核3.63GHz，对比上一代均有提升，性能自然更强。GPU升级到Adreno 840，支持硬件级光线追踪，助力各大手游高画质、高帧率。不愧是旗舰芯片，提升方向精准，毕竟现在的高端/旗舰机围绕着电竞、AI、影像三大方面发展。

首发搭载第五代骁龙8至尊版的新机已公布，小米新一代旗舰机，机型为小米17系列，将会在本月发布，预计是月底。同时，小米17 Pro Max现身在Geekbench数据库上，相关跑分已曝光，单核成绩为3812分，多核成绩为11993分，性能表现还是不错的，与苹果的A19 Pro芯片相近（单核4019分+多核11054分）。当然，处理器搭载在不同的机型上，跑分有所差异，主要看各大品牌的调校技术。

小米17系列官方已公布有三大版本，包含标准版本、Pro版本、Pro Max版本，对比上一代版本之间有所调整。重点是Pro系列外观进行全新设计，尤其是后置摄像头组，不再是四方形圆角凸起、圆形凸起设计，重新调整为长方形圆角，而且融入一块小屏幕，与小米11 Ultra的设计方案相近。现在的新机外观，以调整屏幕边框、后置摄像头组为主，其它方面变化不大。

除了小米旗舰机，还有不少旗舰机搭载此芯片，比如真我、荣耀、iQOO等品牌，搭载率预计超过天玑9500旗舰芯片。虽然联发科用最短的时间把天玑系列芯片发展起来，但搭载率有待提升，尤其是天玑9系列。目前，OPPO、vivo品牌的机型搭载天玑系列芯片较多，覆盖到智能手机、平板，所以新一代天玑9500旗舰芯片，预计vivo旗舰机首发。

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