金融界2025年5月20日消息,国家知识产权局信息显示,杭州西风半导体有限公司申请一项名为“一种双自动恒温压力测试装置”的专利,公开号CN120009573A,申请日期为2025年02月。
专利摘要显示,本发明涉及高压晶闸管检测技术领域,尤其涉及一种双自动恒温压力测试装置。其包括用于调节检测环境中的温度的恒温测试箱,恒温测试箱上设置有用于对高压晶闸管的压力检测的检测装置,恒温测试箱上设置有转换组件,转换组件采用调节电机为动力元件,采用转换盘为转换元件,通过在转换盘上设置两个安装位置,一处用于安装待测高压晶闸管,一处用于高压晶闸管的检测,由调节电机对两个安装位置进行转换。本发明通过输料座和转换盘进行高压晶闸管进行输送,在这个过程中,使恒温测试箱内的环境与外界环境不接触,避免造成恒温测试箱内的环境温度发生改变,由此可以节约恒温测试箱内温度的调节时间,提高检测的效率。
天眼查资料显示,杭州西风半导体有限公司,成立于2013年,位于杭州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2600万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州西风半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息34条,此外企业还拥有行政许可6个。
来源:金融界