甬矽电子获得发明专利授权：“引线框封装结构及其封装方法”
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2025-10-01 03:33:56
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“引线框封装结构及其封装方法”，专利申请号为CN202510764974.5，授权日为2025年9月30日。
专利摘要：本申请公开一种引线框封装结构及其封装方法，涉及半导体技术领域，该引线框封装结构包括基岛以及沿所述基岛的周侧设置的多个引脚本体，所述基岛的顶面贴装有第一芯片，所述第一芯片与所述引脚本体连接，所述引脚本体的端部设置有开槽，以将所述引脚本体的端部分隔为沿贴装方向间隔设置的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚呈悬空设置，所述第二引脚朝向远离所述第一引脚的一侧折弯，所述第二引脚用于与线路板连接。该引线框封装结构及其封装方法，能够通过第一引脚提高散热效果，从而确保第二引脚与线路板之间连接的可靠性。
今年以来甬矽电子新获得专利授权59个，较去年同期增加了47.5%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.42亿元，同比增51.28%。
通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目37次；财产线索方面有商标信息165条，专利信息423条，著作权信息8条；此外企业还拥有行政许可22个。
数据来源：天眼查APP
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