兴森科技获得发明专利授权：“多阶盲孔互连结构的制作方法和电路板”_电子技术

兴森科技获得发明专利授权：“多阶盲孔互连结构的制作方法和电路板”

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2025-10-01 03:35:20

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示兴森科技（002436）新获得一项发明专利授权，专利名为“多阶盲孔互连结构的制作方法和电路板”，专利申请号为CN202411397814.3，授权日为2025年9月30日。

专利摘要：本发明公开了一种多阶盲孔互连结构的制作方法和电路板，制作方法包括以下步骤：预制层叠，预先制作具有多层内层图形的电路板，电路板包括内基层和上基层，内基层包括芯板和设于芯板上的第一铜层，第一铜层上层叠设置有至少两层上基层，上基层包括介质层和设于介质层上的第二铜层，第一铜层和第二铜层均加工有内层图形和孔垫；多阶开孔，从最外侧上基层开始向第一铜层方向进行孔加工，根据盲孔的开设需要，通过激光镭射在第二铜层的孔垫处开设铜孔和在介质层开设介质孔，以组成对应的盲孔；电镀填孔，通过电镀的方式对盲孔进行填孔并使多个盲孔之间互连。本发明有利于缩短电路板的制造周期，所制得的互连结构的可靠性较好，便于生产应用。

今年以来兴森科技新获得专利授权9个，较去年同期减少了52.63%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.33亿元，同比增28.66%。

通过天眼查大数据分析，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目275次；财产线索方面有商标信息61条，专利信息857条，著作权信息60条；此外企业还拥有行政许可13个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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